IT之家今日(1月13日)消息,全球各国都在积极发展半导体产业,而台积电(TSMC)、力积电(PSMC)和联电(UMC)等企业成为重点合作对象。
根据集邦咨询最新报道,台积电(TSMC)和力积电(PSMC)在海外代工方面遇到挑战,成本会飙升2.5至4倍。
力积电董事长黄崇仁近日透露,目前已经收到7到8个国家的邀请,希望其在本土建设半导体晶圆工厂,不过在这些国家和地区设厂,存在成本过高的问题。
黄崇仁表示,在日本建设一家晶圆厂的成本,是中国台湾地区的1.5倍,其中建设成本是2.5倍,运营成本是50%。
据悉,寻求力积电协助建设晶圆厂的国家包括日本、越南、泰国、印度、沙特阿拉伯、法国、波兰和立陶宛。
如果计算建设和运营成本,需要7-8年才能实现盈利,也就是工厂投产后需要3年才能开始盈利。相比较而言,力积电位于铜锣科学园区的 P5工厂今年就能实现收支平衡。
此外台积电在海外扩张时也面临类似的挑战。台积电高管在2023年初的一次财报会议上表示,由于劳动力成本、许可证、监管合规和生活物价上涨等因素,在美国建厂的成本至少飙升 4 倍。
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